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陶瓷激光切割打孔划片机

单位:铭镭激光
售价:电议
备注:陶瓷基片激光切割、激光钻孔是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦,在焦点处聚成一极小的光斑,处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射,会产生10000°C以上的局部高温,使聚集部位垂直方向材料瞬间汽化,再配合辅助气体将汽化的材料吹走,从而将工件切穿成一个很小的孔,随着数控机床的移动,无数个小孔连接起来就成了要切的外形。
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机型特点:


    ►切割质量好:由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割质量。

   ①切缝窄:激光切割的割缝一般在0.10~0.20MM,节省材料。

   ②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在RA12.5以上。

   ③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。在某些场合,其热影响区宽度在0.05MM以下。

    ►能切割多种材料,既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。

    ►切割时割炬等与工件无接触,没有工具的磨损问题

    ►良好的切割环境:切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染,为操作者身体健康创造了好的工作环境。


应用范围:


陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品;以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞;建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒;石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品;国防工业需要的特殊陶瓷材料;环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。


机器打样图:

深圳铭镭陶瓷激光切割打孔划片机 机器打样图

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