切割平台采用切割预分层设置,使切割更加快速.软件自动校正切割精度，无需人工干预，灵活方便.
简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便.
可配置高性能的355nm紫外激光器或1064nm光纤激光器，让切割出来的产品更加完美.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围540mm × 420mm.
机台采用坚固抗震性能优良的大理石结构，有效消除微观震动以及环境震动带来的外部震动影响;从而保证机台性能和整体加工精度，长久保证机台精度不变形和保证产品的高精度品质.
高效激光
智能化
大理石结构
自动校正
1 切割平台采用切割预分层设置,软件自动校正切割精度，无需人工干预，灵活方便
2 简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面
3 可配置高性能的355nm紫外激光器或1064nm光纤激光器
4 机台采用坚固抗震性能优良的大理石结构，长久保证机台精度不变形和保证产品的高精度品质
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