陶瓷基板激光划片机

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切割平台采用切割预分层设置,使切割更加快速.软件自动校正切割精度,无需人工干预,灵活方便.

简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便.

可配置高性能的355nm紫外激光器或1064nm光纤激光器,让切割出来的产品更加完美.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围540mm × 420mm.

机台采用坚固抗震性能优良的大理石结构,有效消除微观震动以及环境震动带来的外部震动影响;从而保证机台性能和整体加工精度,长久保证机台精度不变形和保证产品的高精度品质.



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